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镀层测厚仪价格

    时间:2020-11-18作者:浏览:546

    镀层测厚仪

    一、硬件:主机壹台,含下列主要部件:
    (1) X光管 (2) Si-PIN电制冷半导体探测器
    (3) 信号检测电子电路 (4) 高精度二维移动平台
    (5) 高清晰摄像头 (6) 高低压电源
    (7) 开放式样品腔 (8)双激光定位装置
    (9) 铅玻璃屏蔽罩
    二、软件及其他:天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0
    2.1 计算机、打印机各一台
    计算机(,液晶显示屏)、打印机(,彩色喷墨打印机)
    2.2 资料:器使用说明书(包括软件操作说明书和硬件使用说明书)、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
    2.3 标准附件
    准直孔:Ф0.2mm,Ф0.3mm,Ф0.5mm,Ф1.0mm(可选其中一种)
    (已内置于仪器中)

    SDD半导体探测器:
    探测器输入电压:±12V,+5V
    探头窗口面积:25mm2
    探头窗口厚度:0.5mil
    分辨率:140±5eV
    探头内制冷温度:X射线光管:
    管压:5-50kV
    管流:0-1mA
    靶材:W靶
    窗口:铍窗
    制冷方式:风冷
    工作温度:≤75℃
    高压发生器:
    输入电压:24V
    输入大电流:5A
    管压:0-50kV
    管流:0-2mA
    灯丝大电压:5V
    灯丝大电流:3.5A
    高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)
    计算机 / MCA(多通道分析仪)
    2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)。
    Multi Ray. 运用基本参数(FP)软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用基础参数计算方法,对样品进行的镀层厚度分析。
    可以增加RoHS检测功能。
    MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
    励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
    吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
    线性模式进行薄镀层厚度测量
    相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
    多镀层厚度同时测量
    当化金厚度在2u〞-5u〞时,测量时间为40S
    准确度规格 ±5%
    度规格 <5%(COV变动率)
    当化金厚度 >5u〞时,测量时间为40S
    准确度规格 ±5%
    度规格 <5%(COV变动率)
    当化银厚度在5u〞-15u〞时,测量时间为40S
    准确度规格 ±8%
    度规格 <7%(COV变动率)
    测化锡时,测量时间为40S
    准确度规格 ±8%
    度规格 <6% (COV变动率)

    镀层测厚仪价格请来电咨询!


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